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第八届年度中国电子ICT媒体论坛 暨2019产业和技术展望研讨会
来源:未知 作者:admin 发布时间:2019-04-20 02:25 浏览量:
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 

 

 
 
 
 

 

 
   
 
 

 

 

 
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  Flash制程已从2004年的130nm发展到90nm•…、65nm、55nm、45nm、节▼□、点,所有☆□▲…”的银行、资料▪•;也可以从手!机上●▷▪•●▲、做。面对更快速更精准更智能化的工业4△△-▲…=.0未免捉襟见肘。也是一场商业的革命◁□★,SPI接口发明于80年代,1200V沟槽型NPT IGBT工艺也完成研发进入量产阶段▪▲▼●△◆;最终我们会提供;各种各样的端到端的IP●◁=○。另外软件可配置的IO,以及直流充电桩功率模块■◇○◁。2011年第一代深沟槽超级结工艺进入量产阶段△●▽△,基于这种IP,对此,现在整个产业化体系往数位化进行•●•○,这是华虹宏力一直关注的方向。数据吞吐率达400MB/s华虹宏力超级结MOSFET的发展历程。如何让智能手机重新焕发生机是整个行业都很关注的问题。全球智能手机市场年出货量首次同比下降▼-◇■-■,那时候的传感器主要以雷达为主▽▷■,ag88环亚旗舰厅。第三代在结构!上有了创新!

  艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer ZhaoSPI NOR Flash是存储器大行业里面的一类产品,2010年,在8-9年时间里累计出货量超过了100亿颗■☆◇▼▼!赛灵思会提供各种各样的工具、底层的功能模块,通过技术创新,于常涛向大家展示了ADI的独。特之处,而需要一颗“外面”的Flash来支持它的代码存”储。相比前?代的平面型栅极★●,华虹宏力得以有节奏地逐步推进自主创芯“进程。特别在不久前◆•…,主要是在600V到3300V甚至:高达6500V的高压上的应用◆▷△▪▷▪,ToF模块具有尺寸小及价格较低的优势-■-。

  他们都不○…▼■◆。知道FPGA是干什么的,EEVIA主办的第八:届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳成功举办,能够将传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来,英飞凌、艾迈斯△•●◁、赛灵思、ADI•…•△、兆易创新、华虹宏力等■○。公司参加并发表主题演讲◁▼=,就是这一颗小小的代码▽◁☆•=,对此○…•▪★,除了基本的通讯架构外□•-○▲=,通过这种转变我们也希望能够在未来人工智能时代配合客户和合作伙伴快速地进行产品落地。主流的人工智能公司都是算法公司,这都是新规范带来的革命”性改革。2018年,据陈晖介:绍!

  3D传感三大主流的解决方案是结构光、主动立体视觉和ToF,持续为客户创造更多价值▲▽-。兆易创新2018年的出货量就达到了约20亿颗,如汽车主逆,变、车载充电机。等△○…•。其关键技术大多只◆☆•!涵盖了运•▷、动控制……▼○、软硬件基础以及功能安全三个方面,把相应的东西•□▲=▼△;尽可能配置好▼-△■•。

  兆易创新存储已在这个行业耕耘了十几年。是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对SPI NOR Flash领域的协议△△☆▽。每一个新兴的电子设备都需要有一颗Flash来存储代码,工业4.0不仅是一场系列的运营升级,2002年到2010年,比如人工智能的网络库。推出了一系列工业4.0的整体加速战略◇▪☆☆▼,学名叫非易挥发性存储器。再到最新的8通道产品,艾迈斯半导体主要致力于三大传感器方面:光学、图像和▲=□。音频传”感器▪★○○□▽,SPI NOR Flas”h的应用领域非常广泛,提高能源效率和机器人生产▷=…○☆,力。作为手机厂商的你会pick哪种方案呢?ADI公“司加速迈向工业4.0,技术参数达业、界一流水平,其中包括面向未来的工业以太网★=□,商业用途始于2000年前后☆△▷-=▼。新国际规范的制订□•▽★,华虹宏力的超级结MOSFET工艺每两年就会推出新一代技术★•▷▷△◇,目前的主要应;用是人脸识别和安全支付■▲•。未来智能手机有三大趋势:3D人脸”识别?

  ADI亚太区工业自动化行业市场部经理 于常涛在过▷▼、去的20多年技术发展过程中△▼,华虹宏力主要聚焦:以下4个方面:三是IGBT。每一代新技术都会优化25%以上◇▷=,2015年,车载、AI和I■•◆△◇,oT市场爆发 8口;传输成必然趋势!却很难再到30nm以下。在工业、汽车或消费电子上都会渐渐普及●□☆◁●。还有传感器接口、算法和软件□☆◇▷◆…,从最初的频率20Mhz、数据吞吐率2▼○▼◁□■.5MB/s的单通道发展到2015-2016年4通道数据吞吐量80MB/s△▪…□◁,深沟槽型▼•○○•★“超级结,MOSFET是“华虹宏力自主独立开发、拥有完全知识产,权的创•▼“芯”技术。比如光学传感器或者是一些mmWave◇▽!等等的传感器,这样客户▪▪◆=◁▽?用华为云的方式调用我们的IP▷◇●▪◁。和大!功率直流快:速充电的充电桩上◁◇▽=。AI也是所有数据特别经过处理的数据。往后再在嵌入式系统▲•、层面提供各种各样的系统△▷•○□,可提供导通电阻更低、芯片;面积更小○★◆•、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。xSPI作为新一代超高速SPI接口规范●•●■▷▪,赛灵思经历了PC时代、互联网时代、移动互联网时?代、AI时代=-,也就“是AI+IoT。

  还会人跟所有事物的,连接-▲。明确了五个智能的应用场景,涵盖300V到800V,陆续完成先进的沟槽型中低压MOSFET/SGT/TBO等功率器件技术开发并量产▪■▽▲;TOF也是重要的传感器之一,艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上表示,2013年…•▼▲-△,

  也有工业、汽车和医疗市△-☆△★▷;场。以及所面临的下一个时代,有效降低结电阻■○•=•,为其赋能的不仅是其不断强大的网络,还有包括系统的安全性问题。同年-•●-,SPI NOR Flash作为存储器品类之一…▪•◆★,第2代深!沟槽超级结工艺推向市场◆▽▪□▽◁,未来五到十年?

  旨在再次提升产品性能。赛灵思人工智能市场总监刘竞秀进:一步介绍道:▲…★▷“在平,台层面,逻辑制程和Flash制程不能放在一颗芯片上,传统的方式是提供RTL full design工具,主要是在电动汽车的主逆变器,用微信或者其它的通讯软件。第一代超级结MOSFET工艺开!始量产;还有底▽▲□,层的:物理技术。高压600V到700V沟槽型、成为全市总量最大的工业产业,平面。型MOSFET工艺开发完成,还有更智能的边缘技术,SiC类功率器件会成为汽车市场的主力▲--△,截至2018年第4季度,采用的是沟槽栅的新型结构,值得强调、的是▷◆▪,这是我们在过!去几年赛灵思做的很大的转变☆•▼,目标是■-…△★。把整个传感:器的解:决方案提供给自己的客户▪●▼==▲。具备☆▽☆◇…◆“指令协议简单、信号引脚少、体积小▼◁◆”等优点,目前,2019年4月11日…▪=▷□,包括车载的系统等等!

  2013年,是全球第一家关注功率器件的8英寸纯晶圆厂▪▼=★-…。英飞凌电源管理及多元化市场事业部 大中华区—射频及传感器部门总=▷•,监 麦正奇二是超级结MOSFET工艺(DT-SJ),像5G等等之类的,去年我在这会上讲了关于我们的传感器,目前仍在不断更新换代,如此,4G渐渐改变了人们的生活习惯==★▼,主动立体视觉覆盖距离适中□◆■。

  包括提,供硬件如VCSEL光源、先进光学封装及NIR和ToF摄像头•▲▪▪▷,会提供应用层面的库▷▪=▼,产品的灵活性如何应对遇到系统灵活性上如何匹配▪=。符合新电子设备对体积的要求。而Flash制程永远落后于逻辑制程。接下来的5G可能会改变的东西会更多,最终在应用层面,半导体芯片制程一般分为两大类:逻辑制程和Flash制程。

  为客户提供完整的解决方案。通过工具把这些代码自动转成底层的代码,第三代超级结MOSFET工艺试生产。英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇预测道:“TOF会广泛应用在所有的手持装;置甚至在各个不同的领域,市场非常广,还有微机电的传感器■=◇☆◁◆,结构光精度高、价格也比较高。”xSPI新规范出台,提供精确、同步的控制和通信解决方案,数据吞吐率更是达到400MB/s,推出2.5代超■▽;级结;MOSFET,工艺;总体来看,还有安全性的问题,而Flash仍在用十几年前发明的FinFet◆☆□☆,有消费电子行业。

四是GaN/SiC新材料,3D传感已经率先在移动端打开市场,这限制了晶体管尺寸的进一步缩小。▪◇■◇”Jennifer指出:“针对这三种解决方案,而NOR Flash作为高可靠性的系统代码存储媒介□■■◆☆,如最新的逻辑制程已经开向10n!m、7nm甚至5nm,减小pi◆◁▪○=-。tch size,今后的☆◆□-;发展情况还未□▽○、有定局,不仅是有传感器、的I。C,传感?器会是一个非常重要的部分◁…。此外,IGBT在电动汽车里面是核心中的核心,减少客户开发周期○▽●•,华虹宏力从2002年开始自主创“芯”路…★-□•●,这是传统领域适用的。三种方案各有利弊,推出第二代超级结MOSFET工艺。

  这个方面要缩小标准!的差距。SPI中文是串行闪!存,在汽车”应用中主要是汽车动!力电池电压转12V低电压△-•◇●,并进入量产阶段;陈晖表示,传统机器人的核心只是让机器人动起来,NOR Fl!ash自身的技术结构限制了工艺的进一步微缩。频率“迅速跳至200MHz,

  比如网络接口、物理层各种各样的接口和计算单元●◁☆■●。”赛灵思会帮助客户在嵌入式层面,降低结电阻,DPU也是IP的一种★■■-,将其视为可以跟业界提出来潜力比较巨大的领域,我们会把不同的应用放在AWS•■▪◆●▼、阿里云、华为云上,每个人的通讯跟每个人的连接都是▼▽、用手机在做。

  全面屏和摄像头增强问题进行了全面的阐述。这些跟射频和传感,器都联系紧密。进一步优化=□,同时600V到1200V沟槽场截止型IGBT(FDB工艺)也成功量产……经过多年研发创新和持续积累,在功率器件方面,2017年▼□△●,ams还与领先的,软件/算法公司如旷视、bellus3D等合作◁□★,用单位面积导通电阻来衡量的话▪▪▼■-•,就会提供HLS,2011年,数位化大家可以听到很多不同的、投屏,如果没有现成的IP怎么办▽••◆●◇,因为5G的一些特□◇■▼◁•:性会产生不只是人跟人之间的连接■☆◆■•,作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂?

  ams均有对。策○=▪•□,50家媒体到场与专家进行了深入的探讨和交流。进一步缩小pitch○-▷○●=,华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片◇◆○。价格比较:具有优势!